VIA alla conquista dell’IoT

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La nuova soluzione fanless VIA AMOS-3003 ha un design robusto e compatto con diverse opzioni di connettività, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS, e con supporto dual SIM per le reti 3G

VIA Technologies, azienda attiva mondialmente nello sviluppo di piattaforme di elaborazione ad alta efficienza energetica, va alla conquista dell’Internet of Things con VIA AMOS-3003, una soluzione fanless progettata per beneficiare delle prestazioni della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX.

VIA AMOS-3003 combina le funzionalità avanzate del processore VIA Nano E-Series X2 da 1.2GHz e del Media System Processor (MSP) VIA VX11H, offrendo numerose opzioni di connessione, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS e 3G con supporto dual SIM. Grazie alla sessione I/O estendibile per il collegamento ad altre periferiche e al supporto Wake On LAN (WOL) e pre-boot Execution Environment (PXE), la soluzione VIA AMOS-3003 è ideale per progettare numerosi dispositivi IoT gestibili a distanza per un utilizzo in qualsiasi ambiente.

I pacchetti di sviluppo software disponibili per la soluzione VIA AMOS-3003 includono Microsoft Win7, Win8 e WES7, così come Linux OS. Gli sviluppatori possono inoltre usufruire del supporto software e hardware di VIA, incluso il kit SMART ETK (Embedded Tool Kit) per creare progetti personalizzati con un rapido time to market.

Sfruttando i bassi consumi e la qualità della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX, e grazie ai processori VIA Nano X2 E-Series a 1.2GHz e VIA VX11H MSP, il sistema VIA AMOS-3003 combina un design robusto con le numerose opzioni di connessione fra cui: Gigabit Ethernet (GLAN), Wi-Fi, e, opzionalmente, GPS e 3G. Lo storage di serie prevede il supporto per un modulo mSATA o un disco standard SATA HDD / SSD da 2.5”, mentre il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333.