Nuovo chipset DLP con velocità e risoluzione elevate per applicazioni di stampa 3D e litografia

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Con oltre 4 milioni di microspecchi i progettisti possono sviluppare applicazioni innovative di imaging digitale ad alta capacità

Disponibile DLP9000X, il chipset veloce e ad alta risoluzione per applicazioni di stampa 3D e litografia sviluppato da Texas Instruments.

Il chipset, costituito dal dispositivo a microspecchi digitali DLP9000X (DMD) e dal nuovo controller DLPC910, offre agli sviluppatori velocità fino a cinque volte superiori rispetto all’attuale chipset DLP9000. Il DMD e il controller sono già disponibili per l’acquisto.

Alcuni esempi di applicazioni del DLP9000X sono stampa 3D, litografia a incisione diretta, marcatura laser, riparazione di LCD/OLED, sistemi computer-to-plate (incisione di lastre da stampa direttamente da PC), sistemi di visione in 3D e spettroscopia a immagini (imaging iperspettrale).

Funzionalità e vantaggi del chipset DLP9000X

  • Massima velocità del flusso di pixel nella gamma di prodotti DLP di TI con oltre 60 gigabit al secondo (Gbps), per un’esposizione totale oltre cinque volte più veloce.
  • La dotazione di oltre 4 milioni di microspecchi riduce il numero di testine di stampa del 50 percento rispetto al chipset DLP9500 con dimensioni del singolo elemento stampato inferiori a 1 µm.2
  • L’eccezionale velocità di caricamento dei pixel consente di generare in tempo reale pattern continui con un’elevata profondità di bit, per immagini più dettagliate ad alta risoluzione.
  • Il caricamento casuale delle file di microspecchi può essere utilizzato per una modulazione flessibile della luce.
  • Il sistema è ottimizzato per lunghezze d’onda da 400 a 700 nanometri (nm) compatibili con le resine e i materiali fotosensibili più diffusi.
  • Il chipset supporta un’ampia gamma di sorgenti luminose, quali laser, LED e lampade.