VIA Technologies abilita lo sviluppo dell’IoT

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Il modulo VIA SOM-9X20 con processore Qualcomm Snapdragon 820 dà le prestazioni, l’efficienza energetica e la connettività necessarie

Si chiama VIA SOM-9X20 il modulo altamente integrato dal design compatto che abilita lo sviluppo di nuove soluzioni IoT in ambito industriale.
Lo ha presentato VIA Technologies, che ha utilizzato il processore Qualcomm Snapdragon 820, di cui ha scelto di sfruttare le prestazioni avanzate e il basso consumo energetico.

La piattaforma, in grado di accelerare notevolmente lo sviluppo di soluzioni IoT e di applicazioni industriali come sistemi HMI e digital signage, soluzioni di video sorveglianza e video conferenza, incontra perfettamente i requisiti di sviluppo richiesti dalla nuova generazione di dispositivi IoT e di soluzioni in ambito industriale.

Come sottolineato in una nota ufficiale da Richard Brown, Vice-President of International Marketing, VIA Technologies: «Il modulo VIA SOM-9X20 è stato progettato per consentire ai nostri clienti di accelerare lo sviluppo di prodotti innovativi con straordinarie funzionalità video 4K per supportare al meglio le ultime tendenze nello sviluppo di applicazioni industriali, come machine learning, realtà virtuale e realtà aumentata».

Nello specifico, le principali funzionalità del processore Snapdragon 820 offrono:
·         Qualcomm Kryo CPU: progettata per offrire le massime prestazioni a un basso consumo energetico, Kryo è la prima CPU quad-core a 64 bit personalizzata di Qualcomm Technologies, prodotta a 14 nm con processo FinFET LPP
·         Qualcomm Adreno 530 GPU: grafica e prestazioni di calcolo fino al 40% in più per una migliore fedeltà visiva, riducendo al contempo il consumo energetico rispetto alle generazioni precedenti
·         I processori di immagine Qualcomm Spectra a 14-bit (ISP) sono progettati per garantire immagini ad alta risoluzione di qualità DSLR, e utilizzano un sistema di calcolo avanzato che permette di ridurre i consumi e di supportare sensori fino a 28MP con tempi di posa nulli
·         Qualcomm Hexagon 680 DSP include Hexagon Vector eXtensions (HVX) e Sensor Core con Low Power Island per un’elaborazione costante dei sensori

A sua volta, VIA SOM-9X20 misura soltanto 8,2 cm x 4,5 cm e include una memoria flash eMMC da 64 GB e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione della sezione  I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314, che include USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI e un pin multifunzione per UART, I2C, SPI e GPIO.

Il modulo VIA SOM-9X20 offre un set completo di funzionalità avanzate di connettività wireless tra cui GPS, BT 4.1 e Wi-Fi 802.11 a/b/g/g/n/ac tramite un modulo che include due connettori per antenna. Per accelerare ulteriormente lo sviluppo di applicazioni è disponibile una scheda multi-I/O.
I clienti possono inoltre utilizzare il supporto tecnico e i servizi di assistenza alla progettazione di VIA per sviluppare un baseboard personalizzato.

SOMDB2_IOÈ disponibile un pacchetto di sviluppo software che include Android 7.1.1 e VIA Smart ETK (strumento per soluzioni embedded) che comprende una serie di API, tra cui Timer Watchdog (WDT) per offrire protezione in caso di eventuali crash di sistema, accesso GPIO, un interruttore RTC per l’accensione automatica e un’applicazione di esempio.

 

È disponibile un set completo di servizi hardware e software personalizzabili che velocizzano i tempi di commercializzazione e riducono al minimo i costi di sviluppo. Per i clienti interessati, è disponibile un pacchetto di sviluppo software pronto all’uso.