La nuova soluzione fanless VIA AMOS-3003 ha un design robusto e compatto con diverse opzioni di connettività, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS, e con supporto dual SIM per le reti 3G

VIA AMOS-3003_45_left_with antenna_L

VIA Technologies, azienda attiva mondialmente nello sviluppo di piattaforme di elaborazione ad alta efficienza energetica, va alla conquista dell’Internet of Things con VIA AMOS-3003, una soluzione fanless progettata per beneficiare delle prestazioni della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX.

VIA AMOS-3003 combina le funzionalità avanzate del processore VIA Nano E-Series X2 da 1.2GHz e del Media System Processor (MSP) VIA VX11H, offrendo numerose opzioni di connessione, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS e 3G con supporto dual SIM. Grazie alla sessione I/O estendibile per il collegamento ad altre periferiche e al supporto Wake On LAN (WOL) e pre-boot Execution Environment (PXE), la soluzione VIA AMOS-3003 è ideale per progettare numerosi dispositivi IoT gestibili a distanza per un utilizzo in qualsiasi ambiente.

I pacchetti di sviluppo software disponibili per la soluzione VIA AMOS-3003 includono Microsoft Win7, Win8 e WES7, così come Linux OS. Gli sviluppatori possono inoltre usufruire del supporto software e hardware di VIA, incluso il kit SMART ETK (Embedded Tool Kit) per creare progetti personalizzati con un rapido time to market.

Sfruttando i bassi consumi e la qualità della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX, e grazie ai processori VIA Nano X2 E-Series a 1.2GHz e VIA VX11H MSP, il sistema VIA AMOS-3003 combina un design robusto con le numerose opzioni di connessione fra cui: Gigabit Ethernet (GLAN), Wi-Fi, e, opzionalmente, GPS e 3G. Lo storage di serie prevede il supporto per un modulo mSATA o un disco standard SATA HDD / SSD da 2.5”, mentre il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333.