Canon Europa: al via la vendita della stepper i-Line FPA-5550iZ2

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Altra novità la nuova opzione di aggiornamento per gli scanner KrF FPA-6300ES6a






Canon ha dato ufficialmente il via alla vendita in Europa del sistema fotolitografico per semiconduttori FPS-5550Iz2, erede del modello i-line FPS-5550Iz e della nuova opzione di aggiornamento per gli scanner KrF FPA-6300ES6a.

FPA-5550iZ2 è una stepper i-line destinata alla fabbricazione di dispositivi logici, memorie e sensori di immagine CMOS, che raggiunge specifiche di produttività ed accuratezza di allineamento superiori a quelle offerte dal suo predecessore, mantenendone l’elevato livello di affidabilità operativa. Le caratteristiche di progetto di questa attrezzatura consentono un continuo aggiornamento verso stadi più avanzati della piattaforma tecnologica, capaci di supportare lo sviluppo di soluzioni finalizzate a soddisfare le svariate esigenze applicative degli utenti finali.

Il modello FPA-5550iZ2 raggiunge il più alto livello di produttività (velocità di esposizione dei wafer) attualmente disponibile, riducendo il tempo di processo tramite l’ottimizzazione delle sequenze e la riduzione del tempo di overhead del lotto di wafer. La lente di proiezione è dotata del sistema SSC (Shot Shape Compensator) brevettato da Canon, che permetta alla FPA-5550iZ2 di correggere sia le differenze di ingrandimento all’interno del campo di esposizione indipendentemente nelle due direzioni X e Y, che lo skew 3.

Opzione di aggiornamento per FPA-6300ES6a

Dopo il lancio della scanner FPA-6300ES6a KrF nell’aprile 2012, Canon si è impegnata nel continuo sviluppo di stadi di aggiornamento relativi all’incremento di produttività, implementabili anche sulle unità già installate sul campo. Il nuovo Grade6 riduce il tempo del processo di esposizione dei wafer grazie ad un significativo incremento della velocità di movimento degli stage e ad una ottimizzazione dei processi di controllo. Si raggiunge così il più alto livello di produttività attualmente disponibile nell’industria dei semiconduttori 5 (255 wafer all’ora) rispondendo alle esigenze dei produttori di chip che sono continuamente alla ricerca di soluzioni per ridurre il cosiddetto “cost of ownwrship” delle loro attrezzature. Inoltre, modificando semplicemente le modalità di processo, l’apparecchiatura è in grado di trovare un compromesso tra produttività e prestazioni di allineamento allo scopo di adattarsi efficientemente a processi di produzione di chip caratterizzati da specifiche di allineamento diversificate.

I modelli equipaggiati con stadi di aggiornamento avanzati assicurano la stessa affidabilità dell’attuale modello FPA-6300ES6a, facilitando così l’upgrade dei modelli attualmente installati. Inoltre sono stati ridotti i tempi di fermo macchina legati al processo di aggiornamento, assicurando un minimo impatto sui programmi di produzione. Con la continua offerta di moduli di aggiornamento per FPA-6300ES6a, Canon intende soddisfare l’esigenza di un continuo incremento della produttività espressa dagli utenti.