Intel sta reinventando il modo in cui i dati vengono archiviati per il data center. Grazie all’introduzione di nuovi e convincenti form factor, come EDSFF 1U “long” e 1U “short”, la società sta proponendo capacità di 8TB e superiori supportati da materiali avanzati, come TLC Intel 3D NAND a 64 strati.
Obiettivo: soddisfare una serie di fattori di forma per offrire prestazioni specifiche per data center.
Nello specifico, la nuova serie Intel SSD DC P4510 consente agli utenti finali di supportare carchi di lavoro più ampi e offrire una maggiore capacità in termini di spazio occupato.
Sempre la serie P4510 offre fino a quattro volte più terabyte per server e una latenza di lettura fino a 10 volte migliore con una capacità del servizio pari al 99,99% rispetto alle generazioni precedenti.
A sua volta, la serie Intel SSD DC P4511 (disponibile entro la prima metà di quest’anno con un fattore di forma M.2 da 110mm) offre una opzione a basso consumo per carichi di lavoro con requisiti di prestazioni inferiori consentendo ai data center di risparmiare energia.
Infine, il nuovo fattore di forma a righello introdotto in occasione del Flash Memory Summit 2017, offre densità di storage, flessibilità di progettazione del sistema ed efficienza termica senza precedenti.
Già presentati al gruppo di lavoro EDSFF, di cui fanno parte Intel, Samsung, Microsoft, Facebook e altre importanti società, le nuove versioni “lungo” e corto” saranno disponibili a partire dalla seconda metà del 2018. Chi, come IBM e Tencent le hanno provate, ha già espresso viva approvazione.
Big Blue, ad esempio, ha implementato la serie P4500 nel nuovo fattore di forma all’interno del suo Cloud, mentre l’Internet service provider Tencent ha incorporato la serie Intel SSD DC P4500 nel fattore di forma a righello nella sua piattaforma T-Flex per ottimizzare la dissipazione del calore e migliorare la funzionalità SSD riducendo a 1PB la capacità di storage per unità.
