VIA Technologies presenterà il modulo VIA SOM-9X12 alimentato dai SoC MediaTek Genio 1200 alla Japan IT Week Autumn 2022, che si terrà presso la Makuhari Messe di Tokyo dal 26 al 28 ottobre.
Grazie alla combinazione tra il supporto per doppie fotocamere MIPI CSI e doppi display MIPI DSI con il Wi-Fi 6, BT 5.2, Gigabit Ethernet e 4G LTE opzionale, il VIA SOM-9X12 e la scheda carrier complementare VIA VAB-912 offrono una ricca espansione I/O e opzioni di connettività ad alta velocità, per facilitare lo sviluppo di sistemi e dispositivi di intelligenza artificiale all’avanguardia per casi d’uso industriali, commerciali e di consumo.
“Il modulo VIA SOM-9X12 offre le prestazioni, la flessibilità e l’affidabilità necessarie per accelerare la transizione dal proof of concept alla produzione in serie per i dispositivi AIoT di prossima generazione”, ha commentato Richard Brown, VP of International Marketing, VIA Technologies. “Grazie alla ricca fotocamera, al display e alle funzionalità di connettività wireless, questa piattaforma potente e scalabile dà ai clienti la possibilità di sfruttare appieno le opportunità emergenti nel mercato dell’IA ad alto potenziale”.
Caratteristiche tecniche del VIA SOM-9X12
VIA SOM-9X12 è progettato per sistemi e dispositivi di intelligenza artificiale all’avanguardia, con elaborazione avanzata, visione artificiale e capacità multimediali, è inoltre disponibile una scheda carrier VIA VAB-912 opzionale per velocizzare lo sviluppo.
Ecco alcune delle principali caratteristiche:
• SoC MediaTek Genio 1200 octa core a 2,0 GHz con quattro processori Cortex A78 a 2,2 GHz e quattro Cortex A55 a 2,0 GHz con APU dual-core (AI Processor Unit) integrata per applicazioni di deep learning, accelerazione della rete neurale e visione artificiale e un motore grafico a cinque core capace di grafica 3D avanzata.
• Supporto per doppia fotocamera MIPI CSI e doppio display MIPI DSI
• Connettività wireless e di rete avanzata, inclusi Wi-Fi 6 dual-band 802.11ac, Bluetooth 5.2 e Gigabit Ethernet, oltre a uno slot per schede SIM integrato e a un adattatore 4G LTE opzionale
• Tre porte USB 2.0, fino a tre porte USB 3.1, uno slot per chiave B M.2 e uno slot per schede MicroSD
• Memoria flash eMMC da 16 GB e memoria di sistema da 4/8 GB
• Fattore di forma del modulo conforme a SMARC 2.11 da 82 mm x 80 mm (3,22″ x 3,15″)
• Scheda portante SBC da 3,5″ che misura 146 mm x 102 mm (5,75″ x 4,17″)
• Yocto 3.1 e Android 10 BSP
