Nel corso del TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum (svoltosi a fine settembre a Santa Clara, in California), TSMC, fabbrica indipendente di semiconduttori taiwanese, ha assegnato ad ANSYS ben due premi Partner of the Year.
Nello specifico, ANSYS è stata premiata nelle categorie Joint Development of 6nm Design Infrastructure e Joint Delivery of SoIC Design Solution.
Il primo dei due premi è stato assegnato ad ANSYS per la realizzazione delle soluzioni di simulazione multifisiche volte a indirizzare gli aspetti energetici, termici e di affidabilità di semiconduttori e systems-on-chip progettati con la tecnologia di processo TSMC N6. Il secondo premio è stato assegnato per le soluzioni di co-simulazione di chip-package volte a indirizzare gli aspetti di integrità energetica, integrità di segnale, elettromigrazione e affidabilità termica per TSMC-SoIC, la più recente tecnologia di packaging 3D-IC di TSMC.
Non a caso, le soluzioni di simulazione multifisica ANSYS per il processo FinFET e le tecnologie avanzate di packaging 3D-IC (three-dimensional integrated circuit) di TMSC permettono ai clienti di accelerare lo sviluppo di applicazioni di intelligenza artificiale, 5G, HPC (high performance computing) e per il settore automotive.
Come riferito in una nota ufficiale da Suk Lee, direttore senior della divisione design infrastructure management: «Siamo estremamente soddisfatti dei risultati della nostra collaborazione con ANSYS finalizzata all’implementazione di soluzioni di simulazione multifisica sulle tecnologie di processo e di packaging TMSC, che permettono ai nostri clienti di affrontare le sfide sempre più impegnative nella progettazione di chip, package, schede e sistemi e soddisfare i complessi requisiti di progettazione che rendono possibili maggiori performance e una maggiore durata delle batterie. Intendiamo proseguire la collaborazione con ANSYS per aiutare i nostri clienti a sviluppare chip innovativi per le applicazioni di intelligenza artificiale, 5G, high performance computing e automotive».
Per John Lee, general manager della business unit semiconduttori di ANSYS: «Le principali aziende produttrici di semiconduttori e di sistemi usano le soluzioni di simulazione multifisica ANSYS per risolvere i problemi di alimentazione, termici e di affidabilità mirati a migliorare l’affidabilità dei sistemi elettronici. Sono particolarmente orgoglioso della partnership con TMSC e dei due premi Partner of the Year che ci sono stati assegnati. Continueremo ad aiutare i nostri clienti comuni a costruire prodotti innovativi».
