congatec – azienda specializzata nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha annunciato la disponibilità di moduli COM (Computer-On-Module) nei formati COM-HPC e COM Express basati sui processori Intel Core di 13a generazione di fascia alta assemblati sfruttando la tecnologia BGA. La società prevede che la produzione in serie di progetti OEM basati su questi nuovi moduli sia destinata ad aumentare rapidamente e su larga scala in quanto numerose caratteristiche dei nuovi processori, per i quali è garantita la disponibilità sul lungo periodo, sono nettamente migliori rispetto a quelle dei loro predecessori, pur mantenendo l’assoluta compatibilità a livello hardware. Ciò garantisce un’implementazione semplice e in tempi brevi.
Grazie al supporto delle interfacce Thunderbolt e PCIe avanzate (fino a Gen 5), i moduli basati sul nuovo standard COM-HPC schiudono nuovi orizzonti per gli sviluppatori in termini di velocità effettiva di trasferimento dati (data throughput), ampiezza di banda di I/O e densità di prestazioni. I moduli conformi a COM Express 3.1 permettono in primo luogo di proteggere gli investimenti effettuati nei progetti OEM esistenti, dando a esempio la possibilità di eseguire aggiornamenti per incrementare la velocità effettiva di trasferimento dati sfruttando il supporto per PCIe Gen4.
Grazie ai processori Intel Core saldati della 13a generazione, i nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express assicurano un incremento di prestazioni fino all’8% (nelle applicazioni single thread[1]) e fino al 5 % (nelle applicazioni multithread[1]) rispetto a quelle offerte dagli analoghi dispositivi della generazione precedente. L’aumento delle prestazioni è abbinato a una maggiore efficienza energetica, ottenuta grazie all’uso di un processo produttivo migliorato. Tra le altre novità dei processori di questa classe (caratterizzati da una dissipazione di potenza base della CPU che varia da 45 W a 15 W) – da segnalare il supporto di memorie DDR e della connettività PCIe Gen5 (su alcuni modelli selezionati). Entrambe contribuiscono a migliorare ulteriormente le prestazioni nelle applicazioni multithread e il data throughput.
Grazie alla presenza di un massimo di 80 EU (Execution Unit) e all’elevata velocità di codifica/decodifica, la GPU Intel Iris Xe integrata è in grado di soddisfare le esigenze delle applicazioni grafiche più avanzate, come lo streaming di contenuti video e la comprensione del contesto operativo (situational awareness) basata su dati video.
Tutte queste funzionalità permettono di apportare significativi miglioramenti in un’ampia gamma di applicazioni nei settori industriale, medicale, dell’intelligenza artificiale (AI) e dell’apprendimento automatico (ML), nonché in tutti i tipi di elaborazione embedded ed edge (alla periferia della rete) che prevedono il consolidamento del carico di lavoro.
“I numerosi miglioramenti che contraddistinguono i processori Intel Core di 13a generazione – ha affermato Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec – hanno permesso di realizzare moduli COM con prestazioni decisamente elevate. Essi consentono di aggiornare istantaneamente soluzioni per l’elaborazione embedded ed edge di fascia alta già esistenti ed è proprio questo il motivo per cui il lancio in questione assume una particolare rilevanza per tutti i nostri clienti OEM e partner VAR”.
Il nuovo modulo COM conga-HPC/cRLP in formato COM-HPC (Size A) e il modulo conga-TC675 compatto conforme alle nuove specifiche COM Express 3.1 saranno disponibili nelle seguenti versioni:
I progettisti possono utilizzare i nuovi moduli COM in formato COM-HPC sulla scheda carrier per lo sviluppo di applicazioni conga-HPC/uATX in formato Micro-ATX per moduli COM-HPC di tipo Client per sfruttare immediatamente tutti i vantaggi e le migliorie di questi nuovi moduli, oltre a beneficiare della connettività ad altissima velocità dell’interfaccia PCIe Gen5.
