Da congatec nuovi Server-on-Module in formato COM-HPC

congatec, azienda specializzata nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge, ha annunciato un’anteprima mondiale nel settore dei moduli conformi allo standard COM-HPC Server basato su x86 con l’introduzione di tre nuove famiglie di Server-on-Module in contemporanea al lancio della nuovissima serie di processori Xeon D di Intel (nome in codice Ice Lake D).

Grazie a questi nuovi moduli, proposti nei formati COM-HPC Server (Size D, E) e COM Express con pinout Type 7, sarà possibile accelerare l’esecuzione dei carichi di lavoro (workload) dei microserver della prossima generazione che devono garantire prestazioni real-time e operano in ambienti ostili e in un intervallo di temperatura esteso. Tra le numerose migliorie apportate si possono segnalare la disponibilità di un massimo di 20 core e di 1 TByte di RAM, il raddoppio del throughput dei canali PCIe grazie alle interfacce PCIe Gen 4, la connettività fino a 100 GbE e il supporto TCC/TSN.

Le principali applicazioni spaziano dai server industriali per il consolidamento dei carichi di lavoro utilizzati nell’ambito dell’automazione, della robotica e nei sistemi di back-end per la visualizzazione in campo medicale ai server per usi esterni utilizzati da aziende che erogano servizi di pubblica utilità e gestiscono infrastrutture critiche – come reti di distribuzione intelligenti (smart grid) di combustibili, gas ed elettricità, reti di comunicazione e ferroviarie. Questi nuovi Server-on-Module possono anche essere utilizzati in applicazioni basate sulla visione come i veicoli autonomi e le infrastrutture video che svolgono compiti di protezione e sicurezza.

Come sottolineato in una nota alla stampa da Martin Danzer, Direttore delle attività di Product Management di congatec: «L’introduzione di questi Server-on-Module in formato COM-HPC basati sulla linea di processori Xeon D di Intel in grado di accelerare l’esecuzione dei carichi di lavoro rappresenta una vera e propria pietra miliare per tutti i settori industriali che utilizzano i server edge per tre motivi. In primo luogo i Server-on-Module che utilizzano i processori Xeon D non sono più destinati solamente agli ambienti industriali standard, ma trovano impiego anche in applicazioni all’esterno e a bordo veicolo, grazie alla possibilità di funzionare in un intervallo di temperatura esteso. In secondo luogo, questa nuova linea di Server-on-Module prevede fino a 20 core in architettura x86 e, grazie a un massimo di 8 zoccoli per la memoria RAM, garantisce l’ampiezza di banda di memoria indispensabile per supportare i carichi di lavoro tipici dei server. Da ultimo, questi moduli server prevedono funzionalità real-time rispetto sia ai core del processore sia alla connessione Ethernet real-time che supporta TCC/TSN. Si tratta di una combinazione che molti OEM aspettavano da tempo».

Oltre ai sensibili miglioramenti in termini di prestazioni e di ampiezza di banda, le tre nuove famiglie di Server-on-Module di congatec garantiranno un ciclo di vita molto più esteso per i server edge “rugged” della prossima generazione rispetto a quello dei server tradizionali in quanto è prevista la disponibilità sul lungo termine fino a 10 anni. Queste serie di moduli si distinguono anche per il gran numero di funzionalità di classe server integrate. Per i progetti destinati ad applicazioni “mission critical” sono disponibili funzionalità di protezione hardware tra cui Intell Boot Guard, Intel TME-MT (Total Memory Encryption-Multi Tenant) e Intel SGX (Software Guard eXtension). Per le applicazioni basate sull’intelligenza artificiale (AI) sono integrate funzionalità di accelerazione hardware tra cui il set di istruzioni AVX-512 che supporta VNNI (Vector Neural Network Instructions). Per migliorare le caratteristiche RAS (Reliability, Availability, Serviceability) i nuovi moduli processore integrano Intel RDT (Resource Director Technology) e supportano funzioni di gestione dell’hardware da remoto come IPMI e Redfish.

I nuovi moduli saranno disponibili in versioni con elevato numero di core (HCC High Core Count) e con ridotto numero di core (LCC – Low Core Count) equipaggiate con differenti modelli di processore della serie Xeon D:

• • I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Server (Size E) saranno disponibili con cinque differenti processori Intel Xeon D-2700 (con un numero di core compreso tra 4 e 20), 8 zoccoli DIMM che potranno ospitare fino a 1 Tbyte di memoria DDR4 veloce (con velocità di trasferimento di 2993 MT/s) con ECC, 32 porte PCIe Gen 4 e 16 porte PCIe Gen 3. Tra le altre caratteristiche di rilievo da segnalare la disponibilità di porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC per il funzionamento real time. La dissipazione di potenza (base) dei processori è compresa tra 65 e 118 W.

• • I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express con pinout Type 7 saranno disponibili con cinque differenti modelli di processori Intel Xeon D-1700, con un numero di core compreso tra 4 e 10. Mentre il Server-on-Module conga-B7Xl in formato COM Express supporta fino a 128 GB di memoria RAM DDR4 (operante a 2666 MT/s) in tre zoccoli SODIMM, il modulo conga-HPC/sILL in formato COM-HPC Server (Size D) prevede 4 zoccoli SODIMM che possono ospitare fino a 256 GB di RAM DDR4 veloce (operante a 2933 MT/s). Entrambi i moduli dispongono di 16 canali PCIe Gen 4 e altrettanti canali PCIe Gen 3. Per la connessione in rete i moduli prevedono porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC, mentre la dissipazione (base) dei processori è compresa tra 40 e 67 W.

Come reso noto da congatec, i moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Server (Size E, di dimensioni pari a 200×160 mm) basati sui processori Intel Xeon D-2700 saranno disponibili nelle seguenti versioni:

I moduli conga-HPC/sILL in formato COM-HPC Server (Size D, di dimensioni pari a 160x160mm) e conga-B7Xl in formato COM Express con pinout Type 7 (95×120 mm) basati sui processori Intel Xeon D-1700 saranno disponibili nelle seguenti configurazioni:

I nuovi Server-on-module congatec nei formati COM-HPC e COM Express, di tipo “application-ready”, sono disponibili con un’ampia gamma di soluzioni di raffreddamento: da quelle attive ad alte prestazioni con adattatore per dissipatore a quelle completamente passive che garantiscono i più elevati livelli di resilienza meccanica contro sollecitazioni e vibrazioni. Per quanto riguarda il software, i nuovi moduli sono corredati da una gamma completa di BSP (Board Support Package) per Window, Linux e VxWorks.

Per il consolidamento dei carichi di lavoro è disponibile il supporto per le macchine virtuali in real-time grazie alle implementazioni di RTS Hypervisor di Real-Time Systems fornite da congatec.