L’intelligenza artificiale (AI) promette benefici rivoluzionari. L’infrastruttura IT è pronta? Gli operatori dei data center stanno esplorando nuove strade con i loro partner tecnologici. Rittal presenta una nuova soluzione che offre oltre 1 megawatt di potenza di raffreddamento, aprendo la strada all’AI. La domanda di potenza di calcolo sta crescendo così rapidamente che è necessario un nuovo livello di potenza di raffreddamento e di efficienza energetica. Rittal entra così in un campo nuovo ed in espansione della tecnologia di raffreddamento IT, sia in termini di classe di potenza che di tecnologia.
Le opportunità offerte dall’intelligenza artificiale sembrano enormi. Nel giugno 2023, McKinsey ha previsto che l’aumento della produttività portato dall’AI generativa potrebbe aggiungere tra 2,6 e 4,4 trilioni di dollari all’anno all’economia globale. “Se anche solo una frazione di questo si realizzasse, l’infrastruttura IT dovrebbe crescere il più rapidamente possibile e essere ripensata tecnologicamente in alcune sue aree chiave”, afferma Philipp Guth, CTO nel Management Board di Rittal International.
La densità di potenza per applicazioni AI, come l’addestramento e il funzionamento di grandi modelli linguistici (LLM) nei futuri data center o il calcolo ad alte prestazioni (HPC), già ampiamente diffuso, spingeranno rapidamente l’attuale sistema di raffreddamento ad aria ai suoi limiti fisici ed economici. Le nuove unità di elaborazione grafica (GPU) ultra-veloci producono così tanto calore che i produttori le stanno progettando per un raffreddamento diretto a liquido ad alte prestazioni.
In stretta collaborazione con vari hyperscaler, Rittal ha sviluppato una soluzione di raffreddamento modulare che offre una capacità di raffreddamento superiore a 1 MW con raffreddamento diretto ad acqua, rendendo possibile raggiungere le nuove densità di potenza che il mercato richiede. “Un’elevato livello di standardizzazione e scalabilità ottenibili attraverso un design modulare e una disponibilità globale sono indispensabili per consentire tecnicamente, economicamente e organizzativamente una rapida espansione dell’infrastruttura”, afferma Guth.
Piattaforma modulare per il raffreddamento a liquido diretto monofase
Rittal propone coolant distribution unit (CDU) per il raffreddamento a liquido diretto monofase ad acqua, progettate per una manutenzione particolarmente semplice.
Come funziona? Con la modularizzazione e i vantaggi progettuali dell’Open Rack V3, di cui Rittal ha promosso lo sviluppo all’interno dell’Open Compute Project (OCP): seguendo l’esempio dell’alimentazione elettrica, il server nel rack è collegato tramite raccordi standardizzati alle linee di alimentazione e scarico del circuito dell’acqua. Le unità funzionali, come l’unità la centralina di controllo e diverse unità di pompaggio del refrigerante (CCU) sono completamente modulari e possono essere facilmente inserite nel rack a seconda dei requisiti prestazionali. Le unità garantiscono un’elevata disponibilità grazie a un design ridondante n+1.
Il monitoraggio delle perdite inizia a livello dei componenti. Questo concetto offre un grande vantaggio in termini di manutenzione: componenti come controller, sensori o unità di pompaggio della soluzione in serie possono essere manutenuti durante il funzionamento e facilmente sostituiti tramite “hot swap”. L’alimentazione è fornita tramite il busbar DC standard del rack.
Capacità di raffreddamento superiore a 1 MW
“Le opzioni di combinazione dei moduli della piattaforma sono progettate per offrire un elevato livello di flessibilità. Si inseriscono nella la proposta Rittal come ulteriori elementi costitutivi, completandone il sistema con moduli coordinati per tutti i pilastri dell’OT dei data center, come rack, raffreddamento, alimentazione, monitoraggio e sicurezza”, spiega Lars Platzhoff, capo della Business Unit Cooling Solutions di Rittal.
Le soluzioni liquid-to-liquid raffreddano oltre 1 megawatt in configurazione “in row” ; fino a 100 kW in configurazione in singolo rack.. Sono ideali anche per ridurre l’impronta di CO2 attraverso il recupero del calore. Rittal utilizza la sua esperienza per supportare la progettazione dei data center in modo che il calore venga trasportato efficacemente dal collettore nel rack ad un ulteriore utilizzo, ad esempio nei sistemi di teleriscaldamento.
Sono disponibili anche varianti liquid-to-air per data center senza connessione idrica, che rilasciano il calore nell’aria del data center attraverso la porta posteriore del rack o tramite un raffreddatore laterale come sistema chiuso.
Infrastruttura direttamente nel rack
“Sempre più potenza, raffreddamento e monitoraggio vengono integrati direttamente nel rack standardizzato come pilastri fondamentali dell’infrastruttura IT. I principali promotori di questa tendenza sono numerosi hyperscaler e OEM di server di cui siamo il principale fornitore di rack”, afferma Guth: “Siamo convinti che questo concetto diventerà presto lo standard per i nostri clienti IT di tutto il mondo perché saranno necessari sempre maggiore potenza e una rapida scalabilità. Oltre agli hyperscaler, diventerà interessante anche per un numero crescente di colocator.”
Rittal offre flessibilità ai propri clienti: “Non ci limitiamo all’Open Rack V3 in tecnologia da 21 pollici. Seguiranno varianti per i nostri rack VX IT in tecnologia da 19 pollici”, sottolinea Platzhoff. La piena integrazione nella piattaforma di sistema Rittal è una leva rilevante per implementare l’infrastruttura necessaria per le applicazioni AI su larga scala, dai grandi data center hyperscale ai piccoli data center aziendali. “Il raffreddamento diretto a liquido è la tecnologia abilitante per l’AI. Il nostro sviluppo è stato ispirato dai nostri principali clienti globali e dai molti anni di esperienza di Rittal nell’IT e nell’industria – 20 anni di raffreddamento IT ad alta densità e più di trent’anni di climatizzazione per sistemi di controllo, circuiti e macchinari nelle condizioni industriali più difficili”, spiega Platzhoff: “Vogliamo rendere il risultato disponibile ai clienti – grandi e piccoli – il prima possibile.”
