KIOXIA Europe ha annunciato la sua partecipazione all’edizione del Mobile World Congress (MWC) di quest’anno, dal 26 al 29 febbraio 2024 a Barcellona. KIOXIA presenterà il frutto della sua collaborazione con Hewlett Packard Enterprise (HPE) presso lo stand HPE: l’HPE Spaceborne Computer-2, di cui è stata inviata una nuova versione sulla Stazione Spaziale Internazionale (ISS) per condurre esperimenti scientifici.
I prodotti che KIOXIA porta al MWC
KIOXIA metterà inoltre in mostra la gamma di prodotti basati sulla memoria flash SDD Value SAS e NVMe (RM, CM e XG), le robuste memorie flash integrate nell’HPE Spaceborne Computer-2 insieme ai server EdgeLine e ProLiant. A differenza dell’archiviazione su disco rigido, gli SSD basati su memoria flash possono resistere al rigido ambiente spaziale grazie alla minore sensibilità alle onde elettromagnetiche e all’assenza di parti mobili. Gli SSD possono garantire prestazioni più veloci e l’efficienza energetica e l’affidabilità necessarie.
Nel complesso, KIOXIA ha fornito otto NVMe da 1.024 gigabyte (GB), quattro SSD SAS da 960 GB e quattro SSD Enterprise SAS da 30,72 terabyte (TB). Con un totale di oltre 130 TB, si tratta della quantità più elevata di archiviazione lanciata nello spazio e inviata alla Stazione Spaziale Internazionale in una singola missione.
“Non vediamo l’ora di riunirci con HPE al Mobile World Congress, presso il loro stand”, ha dichiarato Paul Rowan, Chief Marketing Officer & Vice President di KIOXIA Europe. “La nostra collaborazione pluriennale con HPE si estende a un’ampia gamma di soluzioni HPE, dalle applicazioni mobili a quelle cloud e aziendali”.
Seconda presentazione presso le sale del padiglione South Village
Al di là dell’ambito di questa collaborazione, KIOXIA esporrà anche la sua linea di SDD Enterprise e SDD per data center, con particolare attenzione all’Enterprise Datacenter Storage Form Factor (EDSFF) E3.S, presso le sale riunioni del padiglione South Village. Inoltre, i visitatori potranno scoprire in prima persona le soluzioni di archiviazione e-MMC e UFS dell’azienda basate sulla memoria flash 3D BiCS FLASH. L’e-MMC è la soluzione ideale per applicazioni che richiedono una minore densità (ad es. dispositivi multimediali di streaming, stampanti, wearable e dispositivi IoT); dall’altro lato, l’Universal Flash Storage (UFS) 4.0, un dispositivo flash gestito non volatile conforme allo standard JEDEC, è progettato per applicazioni integrate ad alte prestazioni in smartphone, sistemi automobilistici, tablet, altoparlanti intelligenti e dispositivi di realtà aumentata/realtà virtuale.
